項(xiàng)目信息 |
備案項(xiàng)目編號(hào) |
2103-442000-04-01-610311 |
項(xiàng)目名稱 |
康佳(興達(dá))5G產(chǎn)業(yè)孵化園年產(chǎn)高端多層電路板60萬(wàn)平方米生產(chǎn)項(xiàng)目 |
項(xiàng)目所在地 |
中山市阜沙鎮(zhèn)中山市阜沙鎮(zhèn)錦繡路115號(hào) |
項(xiàng)目總投資 |
30000.0萬(wàn)元 |
項(xiàng)目規(guī)模及內(nèi)容 |
投資30000萬(wàn)元,新建標(biāo)準(zhǔn)廠房、研發(fā)中心、辦公樓,建筑面積123950平方米,占地面積33333.01平方米;年產(chǎn)高端多層電路板60萬(wàn)平方米。 |
建設(shè)單位 |
中山康澳電子有限公司 |
備案機(jī)關(guān) |
阜沙鎮(zhèn)經(jīng)濟(jì)發(fā)展和科技統(tǒng)計(jì)局 |
備案申報(bào)日期 |
2021年03月17日 |
復(fù)核通過(guò)日期 |
2021年03月17日 |
項(xiàng)目起止年限 |
2021年03月01日 - 2024年03月01日 |
項(xiàng)目當(dāng)前狀態(tài) |
辦結(jié)(通過(guò)) |
關(guān)鍵詞:中山市,康澳電子,康佳,5G,產(chǎn)業(yè)孵化園,電路板
公司介紹:
中山康澳電子有限公司成立于2020年09月03日,注冊(cè)地位于中山市阜沙鎮(zhèn)錦繡路115號(hào)第二層,法定代表人為梁校賢。經(jīng)營(yíng)范圍包括電子產(chǎn)品的技術(shù)開(kāi)發(fā)、咨詢、轉(zhuǎn)讓、推廣服務(wù);電路板配套生產(chǎn)、銷售;貨物或技術(shù)進(jìn)出口(國(guó)家禁止或涉及行政審批的貨物和技術(shù)進(jìn)出口除外);
工業(yè)廠房出租;物業(yè)管理。(上述經(jīng)營(yíng)范圍涉及貨物進(jìn)出口、技術(shù)進(jìn)出口。)(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。)(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))。
延伸閱讀:
多層線路板是什么?
多層板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做,然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板,并納入指定的層間中,再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合,至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。是在1961年發(fā)明的。
1961年,美國(guó)Hazelting Corp.發(fā)表 Multiplanar,是首開(kāi)多層板開(kāi)發(fā)之先驅(qū),此種方式與現(xiàn)今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。1963年日本跨足此領(lǐng)域后,有關(guān)多層板的各種構(gòu)想方案、制造方法,則在全世界逐漸普及。因隨著由電晶體邁入積體電路時(shí)代,電腦的應(yīng)用逐漸普遍之后,因高功能化的需求,使得布線容量大、傳輸特性佳成為多層板的訴求重點(diǎn)。
當(dāng)初多層板以間隙法(Clearance Hole)法、增層法(Build Up)法、鍍通法(PTH)法三種制造方法被公開(kāi)。由于間隙孔法在制造上甚費(fèi)工時(shí),且高密度化受限,因此并未實(shí)用化。增層法因制造方法相當(dāng)復(fù)雜,加上雖具高密度化的優(yōu)點(diǎn),但因當(dāng)時(shí)對(duì)高密度化需求并不如現(xiàn)在來(lái)得迫切,一直默默無(wú)聞;爾近則因高密度電路板的需求日殷,再度成為各家廠商研發(fā)的重點(diǎn)。至于與雙面板同樣制程的PTH法,目前仍是多層板的主流制造法。
多層板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做,然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板,并納入指定的層間中,再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合,至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無(wú)多大改變,不過(guò)隨著材料及制程技術(shù)(例如:壓合粘接技術(shù)、解決鉆孔時(shí)產(chǎn)生膠渣、膠片的改善)更趨成熟,所附予多層板的特性則更多樣化。
多層線路板的優(yōu)缺點(diǎn)
優(yōu)點(diǎn):裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕由于裝配密度高,各組件(包括元器件)間的連線減少,因此提高了可靠性;可以增加布線層數(shù),從而加大了設(shè)計(jì)靈活性;能構(gòu)成具有一定阻抗的電路;可形成高速傳輸電路;可設(shè)置電路、磁路屏蔽層,還可設(shè)置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要;安裝簡(jiǎn)單,可靠性高。
缺點(diǎn):造價(jià)高;周期長(zhǎng);需要高可靠性的檢測(cè)手段。多層印制電路是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應(yīng)用,多層印制電路正迅速向高密度、高精度、高層數(shù)化方向發(fā)展t出現(xiàn)了微細(xì)線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術(shù)以滿足市場(chǎng)的需要。
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