項目信息 | |
備案項目編號 | 2107-441302-04-01-793800 |
項目名稱 | 芯片封裝設(shè)備三期項目 |
項目所在地 | 惠州市惠城區(qū)小金口街道江北片73號區(qū) |
項目總投資 | 30000.0萬元 |
項目規(guī)模及內(nèi)容 | 項目占地5,660平方米,總建筑面積43,246.4平方米,總投資超3億元人民幣,計劃建設(shè)廠房及接待中心各一棟。主要生產(chǎn)半導(dǎo)體、LED、CMOS圖像傳感器等芯片封裝設(shè)備3,000臺(套),新增年產(chǎn)值約5億元人民幣,主要新增裝配相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備。 |
建設(shè)單位 | 先進(jìn)科技(惠州)有限公司 |
備案機(jī)關(guān) | 惠城區(qū)發(fā)展和改革局 |
備案申報日期 | 2021年07月14日 |
復(fù)核通過日期 | 2021年07月16日 |
項目起止年限 | 2021年08月01日 - 2022年12月01日 |
項目當(dāng)前狀態(tài) | 辦結(jié)(通過) |
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