備案項目編號 | 2310-441302*** |
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項目名稱 | 柏爾半導體智能制造項目 |
項目所在地 | 惠州市惠城區(qū)高新科技產(chǎn)業(yè)園***地塊***【付費會員可見】 |
項目總投資 | 37300萬元 |
項目規(guī)模及內(nèi)容 | 項目占地面積18544平方米,建筑面積46360平方米(包括生產(chǎn)與研發(fā)廠房面積37868平方米,辦公及配套建筑面積8492平方米),主要購置愛博/ASM貼芯機、大族/新益昌/ASM焊線機、標普/復德測試機、新益昌/佳思固晶機、ASM粘片機、封裝模具、成型模具、排片機、打膠機等設備,從事半導體集成電路產(chǎn)品封裝及制造,年產(chǎn)值3.3億元,年產(chǎn)集成電路產(chǎn)品3億PCS、二極管產(chǎn)品27億PCS、三極管產(chǎn)品30億PCS,年繳稅1600萬。 |
建設單位 | ***有限公司***【付費會員可見】 |
備案機關(guān) | 惠城區(qū)發(fā)展和改革局 |
備案申報日期 | 2023-10-26 |
復核通過日期 | 2023-10-27 |
項目起止年限 | 2024-05-01至2026-08-01 |
項目當前狀態(tài) | 辦結(jié)(通過) |
建設單位(業(yè)主單位)簡介:
聯(lián)系地址:***【付費會員可見】
聯(lián)系電話:***【付費會員可見】
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