備案項目編號 | 2207-441305-04-02-890*** |
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項目名稱 | ***封裝產(chǎn)業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與建設項目 |
項目所在地 | 惠州市仲愷區(qū)潼湖生態(tài)智慧區(qū)國際合作產(chǎn)業(yè)園中區(qū)ZKD-002-*** |
項目總投資 | 210000萬元 |
項目規(guī)模及內(nèi)容 | 項目土地面積為88,984平方米,建筑面積約142,400平方米,規(guī)劃總投資約21億元。 矽鐠工業(yè)園集成了PCBA 模組封裝的研發(fā)與制造,包括SMT、清洗、噴膠、植晶、邦定、塑封、切割和組裝、檢測等工序,購置Plasma清洗機、SAT檢測機、噴膠機、SMT貼片機、SPI/AOI檢測機、激光切割機、Saw劃片機、自動Molding機等先進低能耗、自動化及綜合大數(shù)據(jù)應用產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)設備,建設數(shù)字化智能化潔凈車間;形成年綜合產(chǎn)能達到42000萬片 封裝模組規(guī)模。 |
建設單位 | 廣東***技術有限公司 |
備案機關 | 仲愷高新區(qū)科技創(chuàng)新局 |
備案申報日期 | 2022-07-06 |
復核通過日期 | 2022-07-07 |
項目起止年限 | 2022-01-01至2024-12-01 |
項目當前狀態(tài) | 辦結(通過) |
關鍵詞:惠州市,仲愷區(qū),潼湖鎮(zhèn),建設廠房,生產(chǎn)制造,模組封裝
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