項(xiàng)目信息 | |
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備案項(xiàng)目編號(hào) | 2109-440112-04-01-642435 |
項(xiàng)目名稱 | 半導(dǎo)體封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目(一期) |
項(xiàng)目所在地 | 廣州市黃埔區(qū)九龍鎮(zhèn)集成電路創(chuàng)新園內(nèi),人才九路以南、創(chuàng)新大道以西、創(chuàng)育四路以東 |
項(xiàng)目總投資 | 325000.0萬元 |
項(xiàng)目規(guī)模及內(nèi)容 | 本項(xiàng)目順應(yīng)5G建設(shè)的完善及逐步商用,建設(shè)地點(diǎn)位于廣州黃埔區(qū)中新知識(shí)城,一期投總資32.5億元,設(shè)備投資15.5億元,廠房建筑面積33萬余平方米,達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)RF射頻封裝基板(主要應(yīng)用于手機(jī)、基站、個(gè)人穿戴、智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域射頻模塊)及WBCSP封裝基板(主要應(yīng)用于處理器等IC器件)45萬平方米/年,產(chǎn)值20億元。 |
建設(shè)單位 | 廣州廣芯封裝基板有限公司 |
備案機(jī)關(guān) | 開發(fā)區(qū)行政審批局 |
備案申報(bào)日期 | 2021年09月14日 |
復(fù)核通過日期 | 2021年09月15日 |
項(xiàng)目起止年限 | 2021年11月01日 - 2023年12月01日 |
項(xiàng)目當(dāng)前狀態(tài) | 辦結(jié)(通過) |
廣州廣芯封裝基板有限公司成立于2021年08月12日,注冊(cè)地位于廣州市黃埔區(qū)(中新廣州知識(shí)城)億創(chuàng)街1號(hào)406房之643(僅限辦公),法定代表人為楊之誠。經(jīng)營范圍包括制冷、空調(diào)設(shè)備銷售;機(jī)械設(shè)備租賃;電子專用材料研發(fā);電子專用材料銷售;電子專用材料制造;其他電子器件制造;新材料技術(shù)推廣服務(wù);電子元器件制造;知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù);電子元器件與機(jī)電組件設(shè)備銷售;集成電路芯片及產(chǎn)品銷售;貨物進(jìn)出口;技術(shù)進(jìn)出口;
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