備案項(xiàng)目編號 | 2209-440112-04-01-***527 |
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項(xiàng)目名稱 | 半導(dǎo)體高階倒裝芯片封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目 |
項(xiàng)目所在地 | 廣州市黃埔區(qū)九龍鎮(zhèn)*** |
項(xiàng)目總投資 | 421476萬元 |
項(xiàng)目規(guī)模及內(nèi)容 | 本項(xiàng)目總投資42億元,占地面積2萬平方米,建筑面積8.6萬平方米,建成后年產(chǎn)FCBGA封裝基板2億顆。本項(xiàng)目圍繞精細(xì)線路、微孔、高多層以及大尺寸進(jìn)行核心技術(shù)研發(fā)布局,聚焦以ABF為基礎(chǔ)的SAP工藝研發(fā),建設(shè)能力平臺,以滿足邊緣計(jì)算、云端ASIC、PC,數(shù)據(jù)中心級CPU、GPU以及FPGA等核心IC器件的FCBGA基板需求,全面支持國內(nèi)IC企業(yè)的需求。本項(xiàng)目適用《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄(2019年本)》鼓勵(lì)類第二十八項(xiàng)信息產(chǎn)業(yè)第21條:新型電子元器件制造。 |
建設(shè)單位 | 廣州***基板有限公司 |
備案機(jī)關(guān) | 開發(fā)區(qū)行政審批局 |
備案申報(bào)日期 | 2022-09-05 |
復(fù)核通過日期 | 2022-09-05 |
項(xiàng)目起止年限 | 2022-09-01至2025-12-01 |
項(xiàng)目當(dāng)前狀態(tài) | 辦結(jié)(通過) |
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