項(xiàng)目信息 | |
備案項(xiàng)目編號(hào) | 2020-441900-39-03-028288 |
項(xiàng)目名稱 | 量子碳化合物厚膜產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目 |
項(xiàng)目所在地 | 東莞市松山湖松山湖科技產(chǎn)業(yè)園工業(yè)西三路廣東丹邦工業(yè)園 |
項(xiàng)目總投資 | 123127.73萬元 |
項(xiàng)目規(guī)模及內(nèi)容 | 投資總額為123,127.73萬元,利用公司現(xiàn)有廠房改建凈化車間,引進(jìn)國內(nèi)外先進(jìn)設(shè)備建設(shè)一條量子碳化合物厚膜生產(chǎn)線。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)100萬平方米量子碳化合物厚膜的產(chǎn)能。產(chǎn)品名稱:量子碳化合物厚膜。建筑面積:15000平方米、占地面積:6781平方米。 |
建設(shè)單位 | 廣東丹邦科技有限公司 |
備案機(jī)關(guān) | 東莞市松山湖產(chǎn)業(yè)發(fā)展局 |
備案申報(bào)日期 | 2020年04月24日 |
復(fù)核通過日期 | 2020年04月24日 |
項(xiàng)目起止年限 | 2020年04月01日 - 2022年10月01日 |
項(xiàng)目當(dāng)前狀態(tài) | 辦結(jié)(通過) |
項(xiàng)目信息 | |
備案項(xiàng)目編號(hào) | 2020-441900-39-03-028294 |
項(xiàng)目名稱 | 新型透明PI膜中試項(xiàng)目 |
項(xiàng)目所在地 | 東莞市松山湖廣東省東莞市松山湖科技產(chǎn)業(yè)園工業(yè)西三路廣東丹邦工業(yè)園 |
項(xiàng)目總投資 | 46515.89萬元 |
項(xiàng)目規(guī)模及內(nèi)容 | 投資總額為46,515.89萬元,主要建設(shè)內(nèi)容為利用公司現(xiàn)有廠房改建凈化車間,引進(jìn)國內(nèi)外設(shè)備建設(shè)一條新型透明PI膜中試生產(chǎn)線,開展產(chǎn)品研發(fā)及小規(guī)模試驗(yàn)生產(chǎn),預(yù)計(jì)投產(chǎn)后每年可生產(chǎn)30萬平方米新型透明PI膜。產(chǎn)品名稱:新型透明PI膜。建筑面積:7650平方米、占地面積:2240平方米。 |
建設(shè)單位 | 廣東丹邦科技有限公司 |
備案機(jī)關(guān) | 東莞市松山湖產(chǎn)業(yè)發(fā)展局 |
備案申報(bào)日期 | 2020年04月24日 |
復(fù)核通過日期 | 2020年04月24日 |
項(xiàng)目起止年限 | 2020年04月01日 - 2020年10月01日 |
項(xiàng)目當(dāng)前狀態(tài) | 辦結(jié)(通過) |
項(xiàng)目信息 | |
備案項(xiàng)目編號(hào) | 2020-441900-39-03-028282 |
項(xiàng)目名稱 | 量子碳化合物半導(dǎo)體膜研發(fā)項(xiàng)目 |
項(xiàng)目所在地 | 東莞市松山湖廣東省東莞市松山湖科技產(chǎn)業(yè)園工業(yè)西三路廣東丹邦工業(yè)園 |
項(xiàng)目總投資 | 12115.0萬元 |
項(xiàng)目規(guī)模及內(nèi)容 | 投資總額為12115.00萬元,利用公司現(xiàn)有廠房進(jìn)行改造并引進(jìn)設(shè)備開展新型化合物半導(dǎo)體材料——量子碳化合物半導(dǎo)體膜的研發(fā)。產(chǎn)品名稱:量子碳化合物半導(dǎo)體膜 。建筑面積:1000平方米;占地面積:1000平方米。 |
建設(shè)單位 | 廣東丹邦科技有限公司 |
備案機(jī)關(guān) | 東莞市松山湖產(chǎn)業(yè)發(fā)展局 |
備案申報(bào)日期 | 2020年04月24日 |
復(fù)核通過日期 | 2020年04月24日 |
項(xiàng)目起止年限 | 2020年04月01日 - 2022年10月01日 |
項(xiàng)目當(dāng)前狀態(tài) | 辦結(jié)(通過) |
公司擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),具有從柔性材料到柔性封裝基板到芯片封裝組件等產(chǎn)業(yè)鏈的核心技術(shù),為客戶提供設(shè)計(jì)、制造、服務(wù)的完整柔性互聯(lián)及封裝解決方案。公司主要產(chǎn)品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封裝COF基板、芯片及器件封裝產(chǎn)品及柔性封裝相關(guān)功能熱固化膠、微粘性膠膜等,主要應(yīng)用于空間狹小,可移動(dòng)折疊的高精尖智能終端產(chǎn)品,在消費(fèi)電子、醫(yī)療器械、特種計(jì)算機(jī)、智能顯示、高端裝備產(chǎn)業(yè)等所有微電子領(lǐng)域都得到廣泛應(yīng)用。
丹邦科技將不斷適應(yīng)時(shí)代變化趨勢,一如既往地致力于開發(fā)新產(chǎn)品、新技術(shù),實(shí)現(xiàn)以高品質(zhì)產(chǎn)品來服務(wù)國內(nèi)外市場,保護(hù)環(huán)境,關(guān)心民生和服務(wù)社會(huì),繼續(xù)不斷地?cái)U(kuò)大對(duì)社會(huì)的貢獻(xiàn)。
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