備案項目編號 | 2208-441900-04-01-***728 |
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項目名稱 | 新一代半導(dǎo)體晶圓磨切封裝研發(fā)生產(chǎn)總部基地項目 |
項目所在地 | 東莞市常平鎮(zhèn)*** |
項目總投資 | 100000萬元 |
項目規(guī)模及內(nèi)容 | 項目用地面積16687㎡,總建筑面積約58400㎡,建設(shè)內(nèi)容:本次新建廠房2棟,辦公樓1棟,宿舍1棟,及相關(guān)配套設(shè)施,總建筑面積約58400平方米。項目主要建設(shè)新一代半導(dǎo)體晶圓磨切封裝研發(fā)生產(chǎn)總部基地,分別為5G通訊、汽車、人工智能等“第三代”半導(dǎo)體先進(jìn)磨切封裝中心、LCD Driver 半導(dǎo)體先進(jìn)磨切封裝中心、MCU與GPU半導(dǎo)體先進(jìn)磨切封裝中心、存儲芯片先進(jìn)磨切封裝中心、CMOS 及MEME傳感器先進(jìn)磨切封裝中心、以及半導(dǎo)體先進(jìn)制造研發(fā)創(chuàng)新中心。預(yù)計項目全部建成達(dá)產(chǎn)后,年產(chǎn)值達(dá)10億元。 |
建設(shè)單位 | 東莞市***半導(dǎo)體有限公司 |
備案機關(guān) | 東莞市常平鎮(zhèn)經(jīng)濟發(fā)展局 |
備案申報日期 | 2022-08-29 |
復(fù)核通過日期 | 2022-08-30 |
項目起止年限 | 2023-06-01至2025-12-01 |
項目當(dāng)前狀態(tài) | 辦結(jié)(通過) |
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